在追求綠色能源經(jīng)濟(jì)的今，如何把握新能源的發(fā)展已成為常態(tài)。在固態(tài)照明領(lǐng)域，白熾燈、熒光燈和高壓放電燈在過(guò)去的幾十年里被人類社會(huì)廣泛應(yīng)用。但這些照明光源由于使用壽命短、能耗高、不保，不能作為節(jié)能保照明光源。
LED，即發(fā)光二極管，是一種采用半導(dǎo)體芯片作為發(fā)光材料，通過(guò)電致發(fā)光的方式將電能直接轉(zhuǎn)化為光能的新型節(jié)能照明光源。
隨著國(guó)內(nèi)外LED產(chǎn)業(yè)向效率、高密度、大功率方向發(fā)展，開(kāi)發(fā)性能優(yōu)越的散熱材料成為解決LED散熱問(wèn)題的重中之重。
如果散熱問(wèn)題不解決，芯片內(nèi)部熱量的積累會(huì)導(dǎo)致溫度持續(xù)升高，很容易造成發(fā)光波長(zhǎng)漂移、熒光加速老化、出光效率降低等一系列問(wèn)題，使用壽命縮短。
大功率LED產(chǎn)生的熱量主要通過(guò)散熱基板材料傳導(dǎo)至外殼。不同的散熱基板具有不同的導(dǎo)熱性能。為了使LED結(jié)溫保持在較低的溫度，須采用高導(dǎo)熱率、低熱阻的散熱基板以及合理的封裝工藝，以降低LED整體封裝熱阻。
常用的散熱基板包括硅、金屬、陶瓷和復(fù)合材料。金屬材料雖然導(dǎo)熱系數(shù)高，但與LED芯片基板的熱失配較大，難以滿足大功率LED的封裝要求；而復(fù)合材料的導(dǎo)熱系數(shù)太低，無(wú)法解決大功率LED的散熱問(wèn)題。
