隨著電子設(shè)備功率密度飆升，散熱問題已成為制約性能的關(guān)鍵瓶頸。散熱基板作為熱管理系統(tǒng)的核心組件，如同設(shè)備的“降溫鎧甲”，承擔著將芯片等熱源產(chǎn)生的熱量快速導出的重任。
1.材料革新鑄就導熱王座
現(xiàn)代散熱基板多采用復合結(jié)構(gòu)：底層為高導熱金屬（銅/鋁），表面覆蓋陶瓷絕緣層，再通過金屬化工藝形成電路。其中，氮化鋁陶瓷導熱系數(shù)達180W/m·K，是氧化鋁的5倍；新型石墨烯-銅復合材料導熱系數(shù)突破600W/m·K，成為5G基站功率放大器的選。
2.結(jié)構(gòu)創(chuàng)新突破散熱限
三維散熱結(jié)構(gòu)正成為主流：
翅片矩陣：仿生鯊魚皮結(jié)構(gòu)設(shè)計，表面積擴展300%
熱管嵌入：利用相變原理，等效導熱系數(shù)提升10倍
微通道冷卻：在基板內(nèi)蝕刻微米級流道，配合冷卻液實現(xiàn)強制對流，散熱效率較傳統(tǒng)風冷提升5倍
應(yīng)用場景覆蓋多元領(lǐng)域
從智能手機到新能源汽車，散熱基板無處不在：
3.LED照明：解決大功率LED結(jié)溫過高導致的光衰問題
汽車電子：保障激光雷達在85℃環(huán)境下的穩(wěn)定運行
數(shù)據(jù)中心：支持GPU算力集群持續(xù)輸出
未來趨勢
柔性散熱基板技術(shù)正在興起，可彎曲特性適配可穿戴設(shè)備需求；納米銀燒結(jié)技術(shù)則能突破傳統(tǒng)焊接的熱阻限制。隨著電子設(shè)備向更薄、更快方向發(fā)展，散熱基板將持續(xù)演化，為數(shù)字時代構(gòu)筑堅實的熱管理基石。
