熱傳導(dǎo)與散熱優(yōu)化
散熱基板通常由高導(dǎo)熱材料（如銅、鋁或陶瓷）制成，具備優(yōu)異的熱傳導(dǎo)性能。它通過(guò)擴(kuò)大接觸面積（如針翅結(jié)構(gòu)）或優(yōu)化材料組合（如金屬基層+導(dǎo)熱絕緣層），將熱量從發(fā)熱源（如功率半導(dǎo)體、LED芯片）快速導(dǎo)出，降低器件工作溫度。例如，銅針式散熱基板采用直接液冷技術(shù)，可使模塊熱阻降低約30%，顯著提升散熱效率。
機(jī)械支撐與結(jié)構(gòu)保護(hù)
散熱基板同時(shí)為電子元件提供物理支撐，防止因熱膨脹或機(jī)械振動(dòng)導(dǎo)致的損壞。其高強(qiáng)度和耐腐蝕特性（如鋁基板表面氧化處理）確保長(zhǎng)期可靠性，尤其適用于復(fù)雜工況下的設(shè)備（如新能源汽車(chē)電機(jī)控制器）。
電氣絕緣與集成化設(shè)計(jì)
散熱基板需兼具電氣絕緣性能，以隔離電路與散熱結(jié)構(gòu)。例如，陶瓷散熱基板通過(guò)金屬化工藝（如DBC、AMB）實(shí)現(xiàn)芯片與基板的穩(wěn)固互聯(lián)，同時(shí)滿(mǎn)足高電壓、高頻率場(chǎng)景需求。這種設(shè)計(jì)支持功率模塊的小型化，使單位體積內(nèi)功率密度更高。
多領(lǐng)域應(yīng)用適配
汽車(chē)與工業(yè)：車(chē)規(guī)級(jí)散熱基板需耐受高溫、振動(dòng)，銅針式結(jié)構(gòu)在IGBT模塊中廣泛應(yīng)用，助力電驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)性能提升。
LED照明：鋁基板以其低成本、易加工特性成為主流，通過(guò)優(yōu)化絕緣層厚度平衡熱阻與絕緣強(qiáng)度，延長(zhǎng)LED壽命。
通信與電源：陶瓷基板的高絕緣性和熱穩(wěn)定性適用于高頻射頻器件，鋁基板則支持電源模塊的高功率密度設(shè)計(jì)。
熱管理方案升級(jí)
隨著設(shè)備功率密度提升，散熱基板需不斷創(chuàng)新。例如，AMB工藝通過(guò)活性焊料增強(qiáng)陶瓷基板結(jié)合強(qiáng)度，解決高溫循環(huán)可靠性問(wèn)題；鋁基板通過(guò)調(diào)整銅箔厚度和線(xiàn)路設(shè)計(jì)，進(jìn)一步降低熱阻，滿(mǎn)足5G通信等新型場(chǎng)景需求。
