鋁基覆銅板是一種由銅箔、導熱絕緣層和金屬基板組成的金屬線路板材料。它有三層不同：
Cireuitl.Layer線路層：相當于一般PCB覆銅板、線路銅箔厚度loz至10oz。
DielcctricLayer絕緣層：絕緣層為低熱阻導熱絕緣材料。
BaseLayer底層：為金屬散熱基板，一般為鋁或可選銅。鋁基覆銅板和傳統(tǒng)環(huán)氧玻璃布壓板等。
電路層（即銅箔）一般通過蝕刻形成印刷電路，使各部件相互連接。
一般來說，電路層需要有很大的載流來調(diào)整，然后使用較厚的銅箔，導熱絕緣層是鋁散熱基板中心技術(shù)的地址，一般由特陶瓷填充的特聚合物組成，熱阻小，粘彈功能優(yōu)異，耐熱老化，能承受機械和熱應力。
高功能鋁散熱基板的導熱絕緣層采用該技術(shù)，具有優(yōu)異的導熱功能和高強度電絕緣功能；金屬底層是鋁散熱基板的支撐構(gòu)件，需要高導熱性，一般為鋁板，也可使用銅板（銅板可提供非常好的導熱性），適用于鉆孔、切割、切割等常規(guī)機械加工。
