鋁基印制板由三層結(jié)構(gòu)組成,分別是:銅箔、絕緣層和金屬鋁。既然有絕緣層的存在,那么金屬層除了鋁,能不能使用其他材料呢?如銅板、不銹鋼、鐵板、硅鋼板等。金屬基板采用哪種材料,除了要考慮散熱性能,還要考慮金屬基板的熱膨脹系數(shù),熱傳導(dǎo)能力,強(qiáng)度,硬度,重量,表面狀態(tài)和成本等條件。
一般情況下,從成本和技術(shù)性能等條件來考慮,鋁板是比較理想的選擇。可供選擇的鋁板有6061,5052,1060 等。如果有更高的熱傳導(dǎo)性能、機(jī)械性能、電性能和其它特殊性能的要求,銅板、不銹鋼板、鐵板和硅鋼板等亦可采用。
和普通的FR-4板材相比,鋁基印制板還有一個(gè)最大的優(yōu)勢就是可以承載更高的電流。與FR-4一樣,線路層采用的都是銅箔作為導(dǎo)線進(jìn)行連接,與傳統(tǒng)的FR-4相比,采用相同的厚度,相同的線寬,鋁基印制板能夠承載更高的電流。
鋁基印制板的核心技術(shù)是中間的絕緣層材料,主要起到粘合、絕緣和導(dǎo)熱的功能。鋁基印制板絕緣層是功率模塊結(jié)構(gòu)中最大的導(dǎo)熱屏障。絕緣層熱傳導(dǎo)性能越好,越有利于器件運(yùn)行時(shí)所產(chǎn)生熱量的擴(kuò)散,也就越有利于降低器件的運(yùn)行溫度,從而達(dá)到提高模塊的功率負(fù)荷,減小體積,延長壽命,提高功率輸出等目的。在滿足導(dǎo)熱性能良好的同時(shí),還要具備高電壓的絕緣能力。